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近日，IDC發(fā)布全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情況的最新報(bào)告。報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼2024年復(fù)蘇之后，預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。廣義的Foundry 2.0市場(chǎng)（涵蓋晶圓代工、非存儲(chǔ)器 IDM、OSAT和光掩模制造）預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到2980億美元的市場(chǎng)規(guī)模，同比增長(zhǎng)11%，標(biāo)志著從2024年的復(fù)蘇階段過(guò)渡到2025年的增長(zhǎng)階段。

從長(zhǎng)期來(lái)看，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)該市場(chǎng)2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 將達(dá)到10%。這一增長(zhǎng)受到AI需求持續(xù)增長(zhǎng)和非AI需求逐步復(fù)蘇的催化。

“半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)入新一輪擴(kuò)張浪潮，人工智能持續(xù)拉動(dòng)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝需求，傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，為行業(yè)帶來(lái)多元化發(fā)展機(jī)遇。然而，行業(yè)必須應(yīng)對(duì)多種變量，包括地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、國(guó)家政策（如中國(guó)消費(fèi)刺激措施、美國(guó)建廠補(bǔ)貼和潛在的美國(guó)芯片關(guān)稅）、新產(chǎn)能帶來(lái)的供需波動(dòng)以及人工智能應(yīng)用的商業(yè)化進(jìn)程。這些因素將塑造半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展軌跡。”IDC亞太區(qū)高級(jí)研究經(jīng)理曾志偉表示。

具體分領(lǐng)域來(lái)看，IDC認(rèn)為，晶圓代工仍是半導(dǎo)體制造的核心驅(qū)動(dòng)力，臺(tái)積電憑借5nm以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝CoWoS的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，獲得了AI加速器制造的大量訂單，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于滿負(fù)荷狀態(tài)，預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電在Foundry 2.0市場(chǎng)的份額將擴(kuò)大到37%。

“雖然其他代工廠面臨成熟節(jié)點(diǎn)價(jià)格下滑的壓力，但消費(fèi)電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)、個(gè)人電腦、筆記本電腦、電視和可穿戴設(shè)備）需求的反彈推動(dòng)了成熟節(jié)點(diǎn)利用率預(yù)計(jì)平均增長(zhǎng)4%。這一復(fù)蘇推動(dòng)了整個(gè)代工市場(chǎng)的大幅擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)18%。”IDC在報(bào)告中給出預(yù)測(cè)。

不過(guò)，非內(nèi)存IDM領(lǐng)域?qū)⒚媾R挑戰(zhàn)。報(bào)告顯示，非內(nèi)存IDM（集成設(shè)備制造商）領(lǐng)域則受限于AI加速器部署不足，2025年擴(kuò)張空間有限。英特爾積極推廣制程技術(shù)，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，預(yù)期將在Foundry 2.0市場(chǎng)維持約6%的市占率。

與此同時(shí)，專(zhuān)注于汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的IDM，如英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體等已完成庫(kù)存調(diào)整。但預(yù)計(jì)2025年上半年市場(chǎng)需求仍將疲軟，下半年將趨于穩(wěn)定。這些因素共同限制了2025年整體非內(nèi)存IDM行業(yè)僅實(shí)現(xiàn)2%的溫和增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)域則受益于工智能驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)。IDC指出，由于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)需求，IDM增加對(duì)代工廠的外包，將封裝和測(cè)試需求轉(zhuǎn)移到OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）供應(yīng)商，這讓OSAT行業(yè)受益匪淺。盡管傳統(tǒng)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)依然不溫不火，但對(duì)AI加速器的強(qiáng)勁需求刺激了先進(jìn)封裝訂單的增加。SPIL、Amkor和KYEC等供應(yīng)商正在積極承接更多與CoWoS相關(guān)的訂單，共同推動(dòng)整個(gè)OSAT行業(yè)在2025年實(shí)現(xiàn)8%的預(yù)期增長(zhǎng)。

近期，另一家研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research亦對(duì)2025年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)前景樂(lè)觀。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2025至2028年間營(yíng)收年均增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)13%—15%。產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)將主要由3nm、2nm及以下的先進(jìn)制程推動(dòng)，并受到CoWoS與3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)加速采用的帶動(dòng)。隨著高性能計(jì)算（HPC）與AI應(yīng)用需求持續(xù)攀升，這些技術(shù)將成為未來(lái)3—5年內(nèi)的核心增長(zhǎng)動(dòng)能。