繼英特爾宣布新任執行長為前董事陳立武后,英特爾再傳利好。
當地時間3月13日,英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出,英特爾位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成,新工藝的量產計劃有望提早實現。
帖子中寫道:“‘雄鷹已經著陸’,強調這一節點開發是先進制程研發的重要里程碑,隨著2025年下半年大批量生產的到來,我們甚至可以看到18A HVM比最初的目標提前實現。”Pankaj Marria說,這只是英特爾挑戰全球最小制程的開端,這項技術完全是在美國研發并制造。
據悉,Intel 18A節點已開始批量生產首批晶圓,供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節點的工藝設計套件(PDK)正式進入1.0版本,客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。
據了解,Intel 18A工藝是英特爾在先進半導體制造領域的重要突破,采用了突破性的RibbonFET全環繞柵極(GAA)晶體管和PowerVia背面供電技術,旨在解決傳統FinFET架構的性能瓶頸。根據規劃,該節點將于2025年下半年進入大規模量產,且目前的進度可能提前于最初目標。若進展順利,Intel 18A節點將由酷睿Ultra 300系列Panther Lake處理器首發,并有望為NVIDIA、博通等外部客戶提供代工服務。
與Intel 3工藝節點相比,Intel 18A的每瓦性能提高15%,芯片密度提高30% 。英特爾稱之為北美制造的最早可用的2nm以下先進節點,可以為客戶提供有彈性的供應替代方案。
根據研究機構TechInsights的測算,得出的Intel 18A的性能值為2.53,臺積電N2的性能值為2.27,三星SF2的性能值為2.19。也就是說,Intel 18A在2nm級工藝中具有最高性能,臺積電N2位居第二,三星SF2位居第三。
近日,英特爾投資者關系副總裁John Pitzer表示,當前基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake開發階段的表現還要略勝一籌。英特爾認為Intel 18A的水平能夠對標臺積電的N3或者N2。英特爾正按計劃推進Intel 18A ,并已宣布將在今年上半年完成首個外部客戶的流片工作。
此前有消息稱,英偉達與博通正測試英特爾的18A制程技術;AMD也在評估英特爾18A制程是否符合需求。
不過,分析師郭明錤近期則指出,Intel 18A制程技術良率僅兩至三成,還有大量的改善空間,臺積電也仍具有競爭優勢,英特爾問題還包含組織設置、供應鏈管理、經營文化等。
在傳出Intel 18A最新進展消息的前一天,英特爾宣布,其董事會任命前董事會成員、芯片行業資深人士陳立武 (Lip-Bu Tan) 為首席執行官(CEO),該任命自3月18日起生效。
資料顯示,陳立武擁有20多年的半導體和軟件經驗,并與英特爾生態系統建立了深厚的關系。他曾于2009年至2021年擔任英特爾供應商和芯片設計軟件Cadence Design Systems的CEO,領導公司進行重塑。同時,他在硅谷有長期投資經驗,是Walden Catalyst Ventures的創始管理合伙人和華登國際的董事長,擁有豐富的上市公司董事會經驗,目前擔任Credo Technology Group和施耐德電氣的董事會成員。
在2022年,英特爾曾邀請陳立武加入董事會,請他協助重振英特爾,隔年10月擴大他的職責,授權協助監督制造營運。不過,陳立武于2024年8月卸任英特爾董事會成員,引發廣泛關注。
如今,他將重新加入英特爾董事會。后者正經歷歷史性的轉型,試圖擺脫最黯淡的時期之一。據了解,英特爾因銷售下滑、無法打入蓬勃發展的AI市場,晶圓代工業務連年虧損,投資人已施壓英特爾要求削減成本并分拆業務。
在被英特爾董事會任命為新一任英特爾首席執行官之后,陳立武在公開信中亦談及了對代工業務的規劃。
展望未來,陳立武表示:“在我的領導下,英特爾將成為一家以工程為重點的公司。我們將共同努力,恢復英特爾作為世界一流產品公司的地位,將自己打造成世界一流代工廠,并以前所未有的方式讓我們的客戶滿意。”