證券時報網
潘玉蓉
2025-02-24 19:45
2月24日晚間，燦勤科技(688182)發布業績快報，2024年實現營業總收入4.12億元，同比增長11.33%；凈利潤5569.09萬元，同比增長19.16%；基本每股收益0.14元。公司表示，公司營業收入、營業利潤、利潤總額等指標增長的主要原因是報告期內公司持續開發新產品、拓展新市場，本期產品結構的變化帶動了主營業務毛利率的提升，以及本期股份支付費用及財務費用同比下降影響。
燦勤科技作為一家高新技術企業，是全國首批專精特新“小巨人”企業、中國電子元件百強企業，公司依托在陶瓷粉體配方和產品制備工藝領域的持續研發和經驗積累，始終專注于微波介質陶瓷元器件的研制和開發，并以子公司燦勤通訊研制和銷售的低互調無源組件等元器件產品作為現有業務和產品體系的重要補充。
公開資料顯示，隨著5G應用、萬物互聯等市場的發展，對HTCC電子陶瓷產品的需求量會進一步增加。從全球市場份額來看，日本企業在粉體及基板方面占據絕對領先地位。在HTCC領域，國內廠商起步較晚，在技術積累方面也較為緩慢，導致HTCC產業與國外企業的差距越來越大。國內企業需要進一步提升自身的工藝水平和技術能力，提高自身產品的競爭力。對目標產品核心技術的突破將幫助實現我國HTCC電子陶瓷產品的進口替代，促進通信產業上下游的快速健康發展，提升我國在相關領域的國際競爭力。
燦勤科技目前已建成完整的HTCC自動化設備產線，建立了HTCC產品線端到端的能力，從產品設計、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結、表面金屬化、釬焊組裝、測試檢驗、試驗分析等可全部由公司內部完成。在HTCC陶瓷材料領域，根據不同應用場景，公司已開發出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種，并著手于高導熱氮化鋁、氮化硅陶瓷材料研發。在HTCC制造工藝領域，公司已實現單層厚度最小0.1mm，最小孔徑 0.1mm，最小線寬50um，最小線距50um的工藝能力，適用于高精度HTCC產品制造。在HTCC封裝產品形態方面，公司已完成微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產品的開發和送樣；部分產品已取得客戶認可，開始小批量交付使用。在陶瓷基板產品形態領域，公司數款陶瓷基板已完成小批量交付驗證。
同時，公司控股子公司頻普半導體目前已具備薄膜電路及相關薄膜MEMS無源器件的批量生產能力，部分毫米波薄膜無源器件已經開始批量生產，目前開發的新一代環形器 復合陶瓷基板及半導體薄膜基板，已經開始批量生產。另外，控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復合材料等相關產品線逐步豐富，應用于半導體散熱基板、3C終端殼體邊框、新能源汽車輕量化制動系統的多款產品已完成送樣工作，并取得了階段性進展。
