2025年2月7日,中國證監(jiān)會發(fā)布《關于資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》。相較于2024年“科技十六條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策文件,此次實施意見進一步優(yōu)化了科技型上市公司并購重組制度,更是首次提出了“支持科技型企業(yè)合理開展跨境并購”的表述。
滬深北三大交易所數據顯示,截至2025年2月8日,重大資產重組尚處排隊階段的14家上市公司中,僅有羅博特科智能科技股份有限公司(以下簡稱“羅博特科”,證券代碼:300757)一家涉及跨境并購重組事宜,當前公司正處于準備二次上會籌備階段。據悉,羅博特科此次并購的目標公司為德國公司ficonTEC。在提升估值包容度、支持合理開展跨境并購以及鼓勵圍繞第二增長曲線開展并購重組的政策背景下,羅博特科有望率先受益,實現并購重組加速。
公開資料顯示,ficonTEC是一家主要從事半導體自動化微組裝及精密測試設備的設計、研發(fā)、生產和銷售的先進制造企業(yè),在硅光電子、光電共封裝(CPO)等前沿領域具備全球領先的超高精度耦合封裝技術。在技術硬實力的保障下,公司產品受到NVIDIA、Intel與Broadcom等全球硅光電子與CPO領導企業(yè)的認可。
此次羅博特科收購ficonTEC,既是公司順應AIGC發(fā)展浪潮、深入拓展半導體行業(yè)第二增長曲線、推動落實“清潔能源+泛半導體”雙輪驅動的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的重要舉措,也將以先進的封測設備助力全球算力行業(yè)高質量發(fā)展,從而持續(xù)賦能下游AIGC廠商。
值得一提的是,在下游AIGC應用端,近期DeepSeek以低成本訓練的優(yōu)勢,在迅速火爆市場的同時也有望進一步拉動算力需求提升。短期看,DeepSeek以低應用開發(fā)成本,有望吸引更多中小廠商進入相關領域并帶動推理側算力需求增長。長期看,DeepSeek強大的垂直行業(yè)問題解決能力也有望重塑AI應用行業(yè)格局,將“AI科技公司模型訓練,行業(yè)龍頭模型蒸餾,中小廠商模型應用”的設想變?yōu)楝F實。在此過程中,上游算力作為關鍵基礎設施,對下游AIGC行業(yè)的支持作用愈發(fā)重要。
在此過程中,羅博特科憑借ficonTEC超高精度封裝及測試實力,助力光互聯技術向高速率、低能耗、高帶寬、低延遲等方向發(fā)展演進。而光互聯技術的持續(xù)升級,進一步為算力行業(yè)的高質量發(fā)展筑牢根基,進而為大模型訓練與推理的高效運行需求提供堅實支撐。特別是在各國算力管控背景下,羅博特科通過收購ficonTEC,將打破國內相關高端封測設備被海外壟斷的現狀,解決光電子器件封裝領域關鍵設備“卡脖子”問題,有利于實現算力領域關鍵設備自主可控。
羅博特科收購ficonTEC的舉措,不僅契合了近年來并購重組政策導向,也將強化公司第二增長極,更是完善了國內AIGC產業(yè)鏈,提升相關產業(yè)抗風險能力。在羅博特科的示范下,未來或將有更多的優(yōu)質企業(yè)積極擁抱全球市場,借助跨境并購的戰(zhàn)略布局,在推動自身可持續(xù)發(fā)展的道路上穩(wěn)步前行,同時也為國內產業(yè)鏈的轉型升級注入強大動力,助力產業(yè)邁向更高層次的發(fā)展格局。(齊和寧)
校對:王錦程