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近日，國(guó)際領(lǐng)先功率半導(dǎo)體公司英飛凌發(fā)布2025財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。英飛凌在其財(cái)報(bào)中援引的第三方數(shù)據(jù)顯示，2023年全球功率器件和功率模塊市場(chǎng)規(guī)模約為357億美元，士蘭微（600460.SH）位居全球第十，市場(chǎng)占比2.6%，成為國(guó)內(nèi)本土唯一進(jìn)入全球前十的企業(yè)。這充分展現(xiàn)了士蘭微在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，更彰顯了中國(guó)制造在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中加速崛起的強(qiáng)勁勢(shì)頭。

近幾年來(lái)，士蘭微在國(guó)際市場(chǎng)上逐漸嶄露頭角。數(shù)據(jù)顯示，2020—2022年士蘭微電子MOSFET器件、IGBT器件、IPM智能功率模塊市場(chǎng)占比均已進(jìn)入全球前十位。

過(guò)去一年里，士蘭微持續(xù)推出富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并不斷加大在大型白電、通信、工業(yè)、新能源、汽車(chē)等高門(mén)檻市場(chǎng)的拓展力度，在電動(dòng)汽?、新能源等行業(yè)的高速發(fā)展中充分受益。2024年，公司在電路和器件成品的銷(xiāo)售收入中，已有超過(guò)75%的收入來(lái)自大型白電、通信、工業(yè)、新能源、汽車(chē)等高門(mén)檻市場(chǎng)。

同時(shí)，公司加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐，在電源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、SiC（碳化硅）MOSFET器件、超結(jié)MOSFET器件、MEMS傳感器、MCU芯片、SOC芯片、快恢復(fù)管、TVS管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，公司總體營(yíng)收保持了較快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

據(jù)公司2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，士蘭微預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.84億元到2.24億元，同比增加212.39%到280.31%，盈利能力顯著提升，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中有著強(qiáng)勁實(shí)力和良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

在產(chǎn)能方面，為充分把握汽車(chē)、新能源、算力和通信等領(lǐng)域快速發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇，士蘭微正全力提升其6英寸SiC芯片生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能水平。目前，該生產(chǎn)線(xiàn)已具備每月生產(chǎn)0.9萬(wàn)片SiC MOSFET芯片的能力。與此同時(shí)，公司正在加速推進(jìn)一條8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)。該項(xiàng)目一期投資規(guī)模高達(dá)70億元，規(guī)劃產(chǎn)能為每月3.5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)將于2025年年底實(shí)現(xiàn)初步通線(xiàn)。

2024年，公司旗下士蘭集成5英寸、6英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)、士蘭集昕8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)、士蘭集科12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)均實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)，并安排技改資金進(jìn)一步提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年5英寸、6英寸、8英寸、12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)將繼續(xù)保持較高的產(chǎn)出水平。

在技術(shù)方面，士蘭微現(xiàn)已完成第Ⅲ代、第Ⅳ代平面柵SiC MOSFET芯片的開(kāi)發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類(lèi)器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。目前，基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已實(shí)現(xiàn)向下游汽車(chē)用戶(hù)批量供貨，基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已在客戶(hù)端驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)批量供貨。

在國(guó)家政策持續(xù)支持以及下游電動(dòng)汽車(chē)、新能源、算力和通信等行業(yè)快速發(fā)展的背景下，芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程顯著加快。士蘭微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM公司，憑借特色工藝和產(chǎn)品研發(fā)上的突出競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可滿(mǎn)足下游整機(jī)（整車(chē)）用戶(hù)多樣化需求，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。

隨著士蘭微不斷推動(dòng)滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)要求的器件和電路在各生產(chǎn)線(xiàn)上量，公司整體營(yíng)收和經(jīng)營(yíng)效益的提升可期，在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。（厲平）

校對(duì)：楊立林