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3月24日，上交所官網(wǎng)顯示，芯原股份18.07億元定增項(xiàng)目（非公開發(fā)行股票）已更新為“注冊(cè)生效”。

據(jù)了解，本次公司再融資申請(qǐng)于2024年2月獲受理，在經(jīng)歷問詢與回復(fù)后，今年2月15日，該項(xiàng)目過會(huì)。據(jù)2024年12月17日披露的2023年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿），公司擬募資不超過18.07億元，將用于AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

談到本次發(fā)行目的，芯原股份彼時(shí)表示，Chiplet項(xiàng)目針對(duì)數(shù)據(jù)中心、智慧出行等市場需求，從Chiplet芯片架構(gòu)等方面入手，使公司既可持續(xù)從事半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)，同時(shí)也可升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商，充分結(jié)合公司一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提高公司的IP復(fù)用性，有效降低芯片客戶的設(shè)計(jì)成本、風(fēng)險(xiǎn)和研發(fā)迭代周期，可以幫助芯片廠商、系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等企業(yè)，快速開發(fā)自己的定制芯片產(chǎn)品并持續(xù)迭代，發(fā)展核心科技基礎(chǔ)，保障產(chǎn)業(yè)升級(jí)落實(shí)。

“本次募投項(xiàng)目建設(shè)有利于解決高端芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝瓶頸，加強(qiáng)我國芯片自主供給能力，有利于豐富技術(shù)矩陣，打造利潤增長點(diǎn)。同時(shí)，有利于推進(jìn)公司的先進(jìn)技術(shù)布局，滿足AIGC類市場對(duì)大算力芯片的需求，有利于公司保持長期研發(fā)投入，強(qiáng)化公司的市場領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。”芯原股份認(rèn)為。

據(jù)公開資料，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。根據(jù)IPnest在2024年5月的統(tǒng)計(jì)，2023年，芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場占有率位列中國第一，全球第八。

今年2月28日發(fā)布的業(yè)績快報(bào)顯示，2020年至2022年，公司營業(yè)收入復(fù)合增長率約33%，并在2022年實(shí)現(xiàn)了“摘U”。

2023年，在產(chǎn)業(yè)環(huán)境非常艱難的情況下，公司仍然保持了上半年凈利潤、扣非后凈利潤均為正。受全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行以及去庫存的影響，公司僅三個(gè)季度收入同比下滑。2024年上半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，得益于公司獨(dú)特的商業(yè)模式，即原則上無產(chǎn)品庫存的風(fēng)險(xiǎn)，無應(yīng)用領(lǐng)域的邊界，公司自二季度起，經(jīng)營情況快速扭轉(zhuǎn)。公司2024年第二季度營業(yè)收入規(guī)模同比恢復(fù)到受行業(yè)周期影響前水平，2024年第三季度營業(yè)收入創(chuàng)歷年三季度收入新高，同比增長23.60%，第四季度收入同比增長超17%，全年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)基本與2023年持平。

據(jù)介紹，2024年下半年，芯原股份芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比增長約81%，知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)業(yè)務(wù)收入同比增長約21%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比下降約4%。2024年第四季度，公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比增長約81%，知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)業(yè)務(wù)收入同比下降約28%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長約32%，體現(xiàn)了公司收入受行業(yè)下行周期影響較晚、恢復(fù)增長較早的特點(diǎn)。

截至2024年末，公司在手訂單24.06億元，較三季度末的21.38億元進(jìn)一步提升近13%，在手訂單已連續(xù)五季度保持高位。從新簽訂單角度，2024年四季度公司新簽訂單超9.4億元，2024年下半年新簽訂單總額較2024年上半年提升超38%，較2023年下半年同比提升超36%，較半導(dǎo)體行業(yè)周期下行及去庫存影響下的2023年上半年大幅提升超66%。

研發(fā)方面，由于在產(chǎn)業(yè)下行周期客戶項(xiàng)目短期有所減少，公司較以往加大了研發(fā)投入的比重。“2024年度研發(fā)費(fèi)用同比增加約32%。隨著公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)訂單增加，2024年下半年芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入同比大幅增加約81%，研發(fā)資源已逐步投入至客戶項(xiàng)目中，預(yù)計(jì)未來公司研發(fā)投入比重將會(huì)下降，恢復(fù)到正常水平。”芯原股份闡述。