券商中國
胡飛軍
2025-03-10 23:08
隨著全球半導體行業步入溫和復蘇，晶圓代工廠營業收入穩步提升。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業環比增長近10%，至384.8億美元，再創新高。其中，中芯國際營收位居第三，合肥晶合集成經歷兩個季度調整后，重新返回第九位。
本地化浪潮
本次排名中，唯一變動就是合肥晶合排名上升至第九。資料顯示，2023年第四季度，合肥晶合位居第九，但在2024年第二季度回落第十。
據集邦咨詢最新統計，在2024年第四季度，雖然合肥晶合面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰，但有CIS、PMIC產品保持出貨，2024年第四季營收季增3.7%至3.44億美元。
上市公司口徑顯示，晶合集成2024年全年實現營業收入92.49億元，歸母凈利潤5.33億元，同比增長1.52倍，整體產能利用率維持高位。
整體來看，中國大陸本土晶圓廠受益于本地化生產浪潮。中芯國際作為中國大陸晶圓代工廠龍頭，2024年首次超越聯電與格芯兩家國際大廠，成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。在集邦咨詢排名中，中芯國際位居第三，僅次于臺積電與三星。
據集邦咨詢統計，中芯國際在2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但由于十二英寸新增產能開出，優化產品組合帶動綜合平均售價季增，兩者相抵后，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%。
上市公司公告也顯示，2024年第四季度中芯國際銷售收入實現連續七個季度增長，收入超過22億美元，產品平均售價環比上升6%，2024年出貨總量超過800萬片，年平均產能利用率為85.6%。從收入來源看，來自中國地區的銷售收入同比增長34%，占比達到85%，這一比例達到歷史高峰。
對于后續價格走勢，中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示不會主動降價，但必要時也會和戰略客戶一起直面價格競爭，以保持住在各個領域的市場份額和競爭優勢。預計第一季度以及全年平均銷售價格總體將下降，但幅度不大；下半年隨著更多產能開出，同業競爭激烈，價格將會下降。
華虹集團同期市占排名第六，旗下HHGrace（華虹宏力）十二英寸產能利用率略增，帶動晶圓出貨、均價皆微幅成長。另一子公司HLMC（華力微）明顯受惠于中國家電消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹集團營收季增6.1%，達10.4億美元。
淡季不淡
按照集邦咨詢統計口徑，2024年全球前十大晶圓代工廠合計實現營收1345.8億美元，同比增長約兩成，創歷史新高。晶圓代工產業呈現兩極化發展，尤其是先進制程受益于人工智能服務器等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵消成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。
TrendForce集邦咨詢預計，國際形勢變化對晶圓代工產業的影響開始發酵，其中，應對電視、電腦等提前出貨至美國的需求，2024年第四季市場追加急單投片，這種情況延續至2025年第一季。中國自去年下半年推出以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對臺積電AI相關芯片、先進封裝需求持續強勁，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
作為全球晶圓代工龍頭，臺積電在智能手機、HPC新品出貨持續拉動下，晶圓出貨季增，營收增長至268.5億美元，市占率達到67%，穩居龍頭。第二名三星由于先進制程新進客戶投片帶來的收入難以完全抵消主要客戶投片轉單造成的損失，第四季營收微幅季減1.4%，為32.6億美元，市占率為8.1%。
聯電第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優于預期，減緩平均售價下滑的沖擊，營收僅季減0.3%，達18.7億美元，市占排名第四。第五名的格芯(Global Foundries)晶圓出貨同樣季增，部分與平均售價微幅下滑相抵，營收較前一季增長5.2%，為18.3億美元。
另外，高塔半導體市占率維持第七名，2024年第四季產能利用率下滑的影響與平均產品售價改善相抵，營收季增4.5%至3.87億美元。世界先進位居第八，其第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與平均售價增長相抵，營收為3.57億美元，季減2.3%。
