電子級玻璃纖維布是電子設備的關鍵上游材料之一,終端應用于服務器、數據中心等云基礎設施的材料性能指標要求更為嚴苛,AI服務器架構變化有望推動對高頻高速及高多層PCB需求,低介電電子布以其低Dk和低Df的特性,成為滿足高性能需求的理想材料。在年復合增速超20%的廣闊的市場中,低介電電子紗/布卻以境外公司為主,近期華泰證券研報指出,國產廠商如宏和科技(603256.SH)等加速布局,未來有望率先受益于下游需求釋放。
低介電一代、二代高端產品獲得客戶認證通過
宏和科技以“替代高端進口產品”為定位,主要從事中高端電子級玻璃纖維布、高端電子級玻璃纖維紗的生產和銷售。公司高端功能性產品低介電一代、低介電二代及低熱膨脹系數(Low CTE)電子布產品自2024年被客戶認證通過后,公司正積極依據客戶訂單需求進行研發、生產和產能提升,滿足市場不斷增長的需求。
公司低介電二代高端產品受AI服務器的強勁需求而快速研發、生產、布局,主要得益于公司定位于高技術含量和高附加值的薄布、極薄布和超薄布,尤其是超薄布、極薄布已經是全球產能第一,技術已達到國際領先水平,在全球都具有極高的競爭力和市場需求。高端低介電產品、低熱膨脹系數產品為公司帶來了核心競爭力,對公司經營至關重要,因此2025年是公司經營的轉折點。
2025年2月24日,行業集體同時發布函件對電子布和電子紗進行復價,說明行業企業對產品復價達成了共識,公司產品有望受益。
作為電子布行業技術領先企業,公司已做好高端產品的準備,迎接國內外市場需求的恢復。目前,公司已成功開發出更薄、更高端規格的電子布,可應用于5G終端產品、IC封裝基板、AI服務器等高端領域,是全球電子布行業為數不多具備此規格產品生產能力的公司之一。這是推動公司業績增長的重要驅動力。
電子行業復蘇,有助于公司穩定生產和經營
隨著人工智能、DeepSeek等終端應用領域的不斷更新迭代,“薄、輕、短、小”為終端電子設備的發展方向,越來越薄也是電子布未來的趨勢,未來電子布特別是高端電子布市場將保持持續發展趨勢。
同時,受消費者對AI相關功能需求的推動,AI手機和AI PC等產品快速增長,Canalys預計,AI手機市場在2023年至2028年間預計以63%的年均復合增長率增長;AI PC市場在2024年至2028年間預計以42%的年均復合增長率增長。
因此,隨著消費電子需求復蘇,電子布行業向上發展的周期已啟動。對于公司來說,其廣泛應用于多類電子行業的中高端電子級玻璃纖維布,薄布、超薄布、極薄布產品,以及高端低介電產品、低熱膨脹系數產品將助力公司經營和發展。