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射頻前端芯片企業飛驤科技重啟上市。2月26日，深圳飛驤科技股份有限公司（簡稱“飛驤科技”）在深圳證監局啟動輔導備案，輔導機構為招商證券。

值得注意的是，這并不是飛驤科技首次IPO。飛驤科技前次科創板IPO申請文件于2022年10月獲上交所受理。2024年9月，飛驤科技及保薦機構向上交所撤回發行上市申請，上交所于2024年10月終止公司的發行上市審核。

成立于2015年的飛驤科技，主營業務為射頻前端芯片的研發、設計及銷售，下游應用領域包括智能手機、平板電腦等移動智能終端及無線寬帶路由器等網絡通信市場。飛驤科技的產品已覆蓋5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT通信標準下多種網絡制式的通信，兼容高通、聯發科、展銳、翱捷科技（ASR）、Altair等主流通信平臺并實現量產出貨。

憑借在射頻前端芯片領域多年的技術積累及研發創新，飛驤科技于2020年在國內率先推出支持所有5G頻段的手機射頻前端整套解決方案，現已量產出貨LPAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模組，技術難度更大的高集成度5G模組L-PAMiD和L-DiFEM已完成設計并開始樣品驗證。報告期內5G模組的銷售規模逐年快速增長，2020年至2022年1至3月，5G模組銷售收入占主營業務收入的比例分別為3.22%、24.19%和41.94%。

飛驤科技是最早在國產GaAs工藝平臺量產5G射頻前端芯片的公司，也是目前采用國產GaAs工藝出貨量最多的國內射頻前端芯片公司。公司產品已應用于A公司、榮耀、三星、聯想（摩托羅拉）、傳音、Realme等知名品牌，并進入華勤技術、聞泰科技、天瓏移動、龍旗科技、中諾通訊等知名ODM廠商供應鏈體系。

回顧其上市歷程，飛驤科技2022年10月提交科創板上市申請獲受理，該次IPO飛驤科技原計劃募資15.22億元，用于射頻前端器件及模組的升級與產業化項目、全集成射頻前端模組研發及產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

股權結構上，最新輔導文件顯示，飛驤科技控股股東為上海上驤企業管理中心（有限合伙），直接持股14.30%，通過特別表決權股份安排實際享有37.34%的表決權。