下游行業景氣度上行,聯瑞新材(688300)正加大產能建設。2月26日晚,聯瑞新材公告,公司擬投資高性能高速基板用超純球形粉體材料建設項目,項目投資總額約為3億元,分三期建設。
據公告,該項目一期投資預計為1.26億元,項目建設用地將通過公開掛牌競價方式取得,目前后續手續正在辦理中。項目選址位于江蘇省連云港市高新區,預計一期設計產能為1200噸/年,建設周期為12個月。
據了解,電子級高性能超純球形二氧化硅作為一種先進集成電路用功能粉體材料,是一種高端電子專用材料,是AI服務器、高速通訊等高新技術領域的關鍵材料,可滿足高性能高速基板、先進封裝材料等應用領域的高質發展要求和高端市場需求。
目前,聯瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業產品的研發、制造和銷售,是國內行業龍頭企業。聯瑞新材表示,公司建設高性能高速基板用超純球形粉體材料項目,立足于滿足高性能高速基板、先進封裝材料等應用領域的高質量發展要求和高端市場需求。項目產品目前在公司營收中占比較小,項目建成后將進一步擴大公司高端球形粉體材料的生產規模,鞏固公司在技術前沿的領先地位和市場上的競爭優勢,從長遠來看將對公司的產品結構和經營業績產生積極作用。
隨著下游景氣度逐漸回升,聯瑞新材業績水漲船高。日前,聯瑞新材發布2024年度業績快報,2024年實現營業收入9.6億元,同比增長34.94%;歸母凈利潤2.51億元,同比增長44.47%;扣非凈利潤2.27億元,同比增長50.99%。
聯瑞新材稱,2024年,半導體市場迎來上行周期,產業鏈整體需求提升明顯,并且在AI等應用技術快速發展的帶動下,高性能封裝材料市場需求呈快速增長趨勢。公司緊抓行業發展機遇,在優勢領域繼續提升份額的同時,持續推動更多高階產品的登陸工作,高階產品銷量快速提升。報告期內,公司球形無機粉體材料產品營收占比進一步提高,產品結構進一步優化,實現營收與毛利同比上升,推動利潤增加。
對于此次投資項目,聯瑞新材也特別提到,項目建設用地的成功交易與項目的順利開展存在不確定性,同時也需關注因不可抗力或政策調整等因素可能導致的項目實施變更、延期或終止的風險。