-
2025-03-01 17:14
cninfo629480：2025年前兩月的稼動率和去年同期比如何？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司近期各項業務經營情況正常，工廠綜合稼動率較去年同期有所上升，不同工廠稼動率隨當期市場環境、產品結構、技術改造進程等因素動態變化。謝謝您的關注。
-
2025-02-28 18:48
cninfo629480：廣州廠的產品預估什么時候完成爬坡？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，目前其產能爬坡尚處于前期階段，重點仍聚焦平臺能力建設，推進客戶各階產品認證工作。廣州項目涉及的FC-BGA產品其認證周期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長。謝謝您的關注。
-
2025-02-25 18:03
irm1215101：請問公司生產的PCB與其它上市公司（比如鵬鼎控股、景旺電子、奧士康等等）的同類產品有哪些技術上的優勢？謝謝。
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司與題述友商之間在業務結構、產品品類等方面均存在一定差異。公司自身始終堅持技術領先戰略，以技術發展為第一驅動力，不斷提升自主研發和創新能力，已開發出一系列擁有自主知識產權的專利技術，專利授權數量位居行業前列。經過四十余年的行業深耕，公司在業內形成技術領先、質量穩定可靠的良好口碑。謝謝您的關注。
-
2025-02-19 15:57
irm2269314：據悉，字節下一代博通方案的TH5 800G交換機已選擇在滬士和生益電子大批量生產，貴司未能獲得認證的具體原因是什么？
深南電路：尊敬的投資者，您好。基于商業保密原則，凡涉及與具體企業合作的問題，公司均不便于回復，敬請諒解。謝謝您的關注。
-
2025-02-07 18:36
irm1579941：機器狗芯片用的封裝技術，是不是貴公司涉及得很少，以后會不會拓展，為soc芯片提供封裝，迎接機器人相關技術的巨大發展
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司封裝基板業務具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的封裝基板技術能力，產品品類廣泛多樣，覆蓋模組類封裝基板、存儲芯片封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等。產品在具體終端的應用場景取決于下游客戶自身需求。謝謝您的關注。
-
2025-02-07 18:32
irm1579941：具身智能，機器狗，和AI的陪伴類玩具是有巨大市場空間的，公司有沒有接到相應ai玩具類工廠的零部件訂單呢？
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司PCB及PCBA業務主要覆蓋通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等企業級應用場景，不涉及題述領域。公司封裝基板業務產品覆蓋種類多樣，廣泛應用于消費電子、服務器/存儲等領域的芯片封裝，產品在具體終端的應用場景取決于下游客戶自身需求。謝謝您的關注。
-
2025-02-07 18:28
irm1579941：隨著深南電路 20 層產品送樣認證工作的推進，技術不斷提升，有潛力向 7nm-10nm 制程芯片封裝保護拓展嗎？？
深南電路：尊敬的投資者，您好。題述產品品類為公司FC-BGA封裝基板，目前20層產品處于送樣認證階段。封裝基板產品規格主要受芯片的制程、設計以及封裝等因素綜合影響。為滿足高算力使用場景的需求，在先進封裝驅使下，封裝基板整體呈現高精細，高密度互連的發展趨勢，公司也在積極配合客戶進行相應拓展，持續提升業務能力。謝謝您的關注。
-
2025-01-23 17:42
irm1579941：公司存儲類產品，有沒有導入最新一代dram產品項目，nor flash組件產品，公司有沒有涉獵。
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司擁有印制電路板、封裝基板、電子裝聯三項主營業務，下游應用領域廣泛。其中，公司封裝基板業務的存儲類封裝基板涉及DRAM產品類型。謝謝您的關注。
-
2025-01-16 18:31
irm1579941：公司的六階HDI能否達到同行勝宏科技的24層水平，公開資料顯示的是最高20層，貴公司有無在重點相關技術持續研發
深南電路：尊敬的投資者，您好。HDI作為一項平臺型工藝技術，能夠實現PCB板件的高密度布線。公司PCB業務具備包括Any Layer（任意層互聯）在內的HDI工藝能力，主要應用于通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域的部分中高端產品。公司對行業前沿技術保持關注和研究，積極探索行業機會并做好相應技術儲備。謝謝您的關注。
-
2025-01-16 18:30
irm1579941：公司有沒有涉獵機器人相關零部件
深南電路：尊敬的投資者，您好。公司PCB業務下游應用領域廣泛，其中工業控制為公司PCB業務覆蓋領域之一，公司在工控領域的伺服器等部分PCB產品涉及題述應用場景，工控業務規模占公司PCB整體比重較小。謝謝您的關注。
