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晶合集成：尊敬的投資者您好，公司目前已具備面板顯示驅動芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、邏輯芯片（Logic）等工藝平臺晶圓代工的技術能力。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，請關注最新定期報告中的股東人數情況。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，未來如有并購重組等計劃，公司會按相關規定及時履行信息披露義務，請以公司公告為準。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司始終重視質量管理體系建設，以技術創新為核心動力，大力研發具有自主知識產權的核心技術，不斷提升產品質量，豐富技術儲備，并引入先進的生產設備和技術，加強質量管理，提升產品的穩定性和可靠性。目前公司主要量產平臺良率均穩定在較高水平。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司產品尚未涉及AI處理器芯片。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司提供CMOS圖像傳感器芯片和MCU芯片的代工服務。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司預計9月份產能利用率超過100%。自今年3月起，公司產能持續呈現供不應求，每個月的投片均超過產能，公司將持續擴產以滿足客戶需求。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，公司毛利率優于同行業公司，主要系產能稼動率維持高位，且具備成本控制優勢，具體如下：（1）公司產能稼動率在行業內一直處于較高水平，自今年3月份以來，公司產能利用率始終保持100%，毛利率表現因此優于同行業；（2）公司月產能12萬片是構建在一個大廠區內，工廠集聚不分散。根據行業經驗，一座12英寸晶圓廠在月產能達3萬片左右，可達現金平衡；在月產能達4-5萬片左右，可實現企業盈利。晶合三座工廠間產能及人員可相互調配及支援，設備投資及人力具備經濟效益及成本優勢；（3）目前中國大陸半導體上下游產業鏈齊全，公司大力推進國產化設備及材料，成本更具競爭力。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，毛利率方面，因公司產能滿載，下半年的毛利表現將優于上半年，毛利率預計增加3-6個百分點；平均售價（ASP）方面，雖然公司產能供不應求，但整體行業產能利用率未全面滿載，ASP也未全面調漲，公司已將原毛利率較差的產品價格上調至較合理水準。未來，隨著產品結構中55/40/28nm比重增加，ASP會逐步上升。感謝您的關注！

晶合集成：尊敬的投資者您好，40/28nm平臺開發進展順利，客戶合作意愿強烈。在40nmOLED驅動芯片方面，公司已與數家行業領先的芯片設計公司進行合作，目前產品陸續流片中；28nmOLED驅動芯片預計將于2025年上半年批量量產。感謝您的關注！