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利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，公司較早地實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)高端芯片的量產(chǎn)測(cè)試，已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成近6,000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。公司已經(jīng)在5G通訊、計(jì)算類芯片、工業(yè)控制、傳感器、智能控制、生物識(shí)別、信息安全、北斗導(dǎo)航、汽車電子等領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，未來公司將加大力布局傳感器（MEMS）、存儲(chǔ)（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。據(jù)了解，公司部分客戶涉及消費(fèi)類端側(cè)AI的芯片設(shè)計(jì)，公司預(yù)計(jì)隨著端側(cè)AI的應(yīng)用不斷拓展，將為公司帶來積極影響，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，股權(quán)收購事項(xiàng)仍處于籌劃階段，標(biāo)的公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)待盡職調(diào)查等工作完成后，公司將根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)進(jìn)行披露。國(guó)芯微擁有特種芯片的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力和相關(guān)資質(zhì)，如本次收購事項(xiàng)順利實(shí)施，將與公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，彌補(bǔ)公司在集成電路測(cè)試特種芯片相關(guān)領(lǐng)域的空白。本次收購旨在強(qiáng)化公司聚焦測(cè)試主業(yè)的戰(zhàn)略布局，通過融合雙方的技術(shù)、市場(chǎng)及資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)資源整合，將有助于深化公司在集成電路測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域布局，提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，符合公司未來戰(zhàn)略發(fā)展方向。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，您好。目前公司在智能手機(jī)端獨(dú)家測(cè)試的北斗短報(bào)文芯片、衛(wèi)星通話（射頻收發(fā)/基帶）芯片數(shù)量和金額等信息屬于商業(yè)機(jī)密信息，具體不方便透露，敬請(qǐng)您諒解，感謝您對(duì)公司的關(guān)注！

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，您好！截至2024年9月30日，經(jīng)粗略估算，在智能手機(jī)端公司獨(dú)家測(cè)試的北斗短報(bào)文芯片、衛(wèi)星通話（射頻收發(fā)/基帶）芯片較上年同期增長(zhǎng)超100%，公司預(yù)計(jì)上述芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載，有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，您好！公司礦機(jī)相關(guān)的算力芯片測(cè)試從2019年開始至今，仍保持著行業(yè)內(nèi)獨(dú)特的測(cè)試解決方案優(yōu)勢(shì)；隨著區(qū)塊鏈加密貨幣價(jià)值快速提升，對(duì)應(yīng)的算力芯片需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。從今年9月份開始，公司前三大客戶之一的算力芯片較前幾個(gè)月測(cè)試量顯著增加，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，您好。華為mate70目前還沒發(fā)布，基于商業(yè)保密性需要，不方便透露其具體信息，但據(jù)了解和掌握的信息，目前經(jīng)公司測(cè)試的芯片已廣泛應(yīng)用到華為已發(fā)布終端產(chǎn)品上，如電源管理、指紋識(shí)別、觸控、5G基站、北斗短報(bào)文（獨(dú)家測(cè)試）、衛(wèi)星通話（獨(dú)家測(cè)試）等，感謝您對(duì)公司的關(guān)注與支持！

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，您好！公司累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成近6000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需要。公司已經(jīng)為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于人工智能、高算力、5G通訊、存儲(chǔ)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司測(cè)試的芯片類型覆蓋領(lǐng)域較廣，且客戶的交付于眾多不同類型終端，難以確認(rèn)具體每一細(xì)項(xiàng)終端應(yīng)用。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，您好！公司自2018年啟動(dòng)了汽車芯片測(cè)試能力的布局，并在同年順利獲得了汽車電子領(lǐng)域的相關(guān)認(rèn)證，與國(guó)內(nèi)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化的步伐緊密同步。經(jīng)過數(shù)年的深耕積累，公司已在①計(jì)算及控制類（如發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤、車身等控制系統(tǒng)的MCU和SoC；中控、智能座艙、輔助駕駛（ADAS）和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等）、②傳感器（如雷達(dá)、胎壓監(jiān)測(cè)等）、③電源管理系統(tǒng)（BMS）、④通信等車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域取得顯著的測(cè)試優(yōu)勢(shì)。特別是在無人駕駛領(lǐng)域，公司對(duì)全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術(shù)服務(wù)進(jìn)行了重點(diǎn)投入和戰(zhàn)略布局。由于公司測(cè)試的汽車芯片覆蓋領(lǐng)域較廣，且客戶的汽車芯片交付于眾多終端車企，因此難以確認(rèn)終端車企。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，您好！目前合同仍在正常履約中，感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

利揚(yáng)芯片：尊敬的投資者，您好。為保證所有投資者平等獲悉公司信息，根據(jù)信息披露公平原則，公司按照相關(guān)要求會(huì)在定期報(bào)告中披露股東人數(shù)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。