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芯源微(688037)2月27日晚披露2024年度業績快報，報告期內，公司實現營業總收入17.7億元，同比增長3.09%；實現凈利潤2.11億元，同比下降15.85%；實現扣非凈利潤8175.36萬元，同比下降56.32%。

芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品主要包括光刻工序涂膠顯影設備、單片式濕法設備。公司在鞏固傳統優勢領域的基礎上不斷豐富產品布局，目前已形成了前道涂膠顯影設備、前道清洗設備、后道先進封裝設備、化合物等小尺寸設備四大業務板塊，產品已完整覆蓋前道晶圓加工、后道先進封裝、化合物半導體等多個領域。

據了解，芯源微公司目前在沈陽有兩個廠區，沈陽飛云路廠區主要生產后道和小尺寸設備，沈陽彩云路廠區主要生產前道Track和前道物理清洗機，公司上海臨港廠區主要生產化學清洗設備。總體上來看，芯源微現有的產能儲備較為充沛。

對于影響2024年經營業績的主要因素，芯源微表示，報告期內，公司前道晶圓加工領域產品收入保持增長，其中，在前道涂膠顯影領域，公司圍繞下游核心客戶需求，持續開展機臺導入與高端工藝驗證，新一代超高產能機型研發正在穩步推進中；在前道清洗領域，公司優勢產品前道物理清洗機繼續保持國內龍頭地位，公司戰略新產品前道化學清洗機客戶端導入順利，高溫硫酸清洗機臺順利通過國內某重要客戶工藝驗證，機臺現場表現優異，有望成為公司新的業務名片及業績增長點。

報告期內，芯源微后道先進封裝及小尺寸領域產品收入同比基本持平，作為國內市場龍頭，公司深度綁定海內外重要客戶，重點布局2.5D、HBM等新興領域。尤其是臨時鍵合、解鍵合等新品類，持續獲得國內頭部客戶訂單，驗證進展順利。芯源微將繼續圍繞Chiplet新技術、新工藝發展，持續拓展產品矩陣，不斷推出新品類，持續強化在先進封裝領域的龍頭地位。

對于扣非凈利潤下降幅度超過30%的原因，芯源微稱，主要原因是報告期內公司持續加大研發投入力度，研發費用增加；報告期內隨著公司規模的擴大，成本費用增加；報告期內計入其他收益的政府補助增加。

在此前召開的2024年第三季度業績說明會上，芯源微曾表示，公司高度重視核心部件的研發驗證及自主可控，積極支持國產部件廠商產品導入，零部件國產化進展順利，包括機械手、熱盤、光刻膠泵等在內的多品類核心部件已陸續實現國產替代。

未來公司將積極把握行業發展機遇，立足涂膠顯影主賽道做優做強，同時圍繞下游客戶需求，積極培育化學清洗等多個新業務增長點，并持續開發其他Chiplet新品類，不斷豐富公司在先進封裝領域的產品布局，此外公司將快速推進SiC劃裂片機產業化進程，進一步提升公司在小尺寸領域的綜合競爭優勢。