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隨著人工智能浪潮深化演繹，端側(cè)部署蓬勃發(fā)展，多家半導(dǎo)體上市公司最新業(yè)績快報(bào)印證了AI產(chǎn)業(yè)積極向好態(tài)勢。

海光信息：廣泛支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、云計(jì)算、人工智能

作為國產(chǎn)服務(wù)器芯片領(lǐng)軍企業(yè)，海光信息(688041)2月25日發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示，2024年公司營業(yè)總收入91.62億元，同比增長52.4%，歸屬于母公司所有者的凈利潤19.29億元，同比增長52.73%。基本每股收益0.83元。

圍繞通用計(jì)算市場，海光信息進(jìn)一步拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，不斷擴(kuò)大市場份額，支持了廣泛的數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、人工智能等復(fù)雜應(yīng)用場景，進(jìn)一步促進(jìn)了公司業(yè)績的較快增長。

海光信息產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。其中，海光CPU系列產(chǎn)品兼容x86指令集以及國際上主流操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領(lǐng)域；海光DCU系列產(chǎn)品以GPGPU架構(gòu)為基礎(chǔ)，兼容通用的“類CUDA”環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域。

國產(chǎn)開源大模型DeepSeek帶來了人工智能技術(shù)革新浪潮下，國產(chǎn)AI芯片積極適配。資料顯示，今年2月，海光信息技術(shù)團(tuán)隊(duì)成功完成DeepSeek-Janus-Pro多模態(tài)大模型與海光DCU的適配優(yōu)化，并正式上線。該次適配優(yōu)化的DeepSeek模型具備跨模態(tài)理解與生成能力，專注于結(jié)合視覺與語言理解能力，旨在處理更復(fù)雜的跨模態(tài)任務(wù)。

瀾起科技：高性能運(yùn)力芯片出貨

國產(chǎn)內(nèi)存接口芯片廠商瀾起科技(688008)業(yè)績預(yù)增。2024年公司營業(yè)總收入約36億元，同比增長近六成，歸屬于母公司所有者的凈利潤14.12億元，同比增長超過2倍，基本每股收益1.25元。對于業(yè)績增長，公司指出主要由于全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求回暖，DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量增加，以及AI產(chǎn)業(yè)趨勢推動新產(chǎn)品規(guī)模出貨。

受益于AI產(chǎn)業(yè)推動，瀾起科技三款高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，其中，PCIe Retimer芯片在下游規(guī)模應(yīng)用，MRCD/  MDB（內(nèi)存接口套片）芯片及CKD（時鐘驅(qū)動器）芯片開始在行業(yè)規(guī)模試用，三款新產(chǎn)品合計(jì)銷售收入約為4.22億元，是上年度的8倍，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績增長點(diǎn)。

2025年1月，瀾起科技成功向全球主要內(nèi)存廠商送樣第二子代MRCD和MDB芯片，最高支持12800MT/s傳輸速率，較第一子代提升45%，是第三子代RDIMM的兩倍。該產(chǎn)品專為DDR5多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模組（MRDIMM）設(shè)計(jì)，旨在滿足高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用場景對內(nèi)存帶寬的需求。

炬芯科技：布局端側(cè)AI處理器

人工智能也在端側(cè)蓬勃發(fā)展。主營智能音頻SoC芯片的炬芯科技(688049)去年業(yè)績大幅增長，公司實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤超1億元，同比增長62.9%，反超同期營收增速，每股收益0.73元。

在端側(cè)AI處理器芯片方面，公司憑借低功耗、高算力的優(yōu)勢，出貨量不斷攀升，銷售收入實(shí)現(xiàn)倍數(shù)增長；低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品持續(xù)放量，銷售額持續(xù)上揚(yáng)；另外，藍(lán)牙音箱SoC芯片系列持續(xù)加大在頭部音頻品牌的滲透力度。

炬芯科技去年加大研發(fā)投入，同比增長約三成。公司從架構(gòu)創(chuàng)新路徑出發(fā)，成功研發(fā)出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的核心架構(gòu)，并推出第一代基于三核AI異構(gòu)架構(gòu)的端側(cè)AI音頻芯片。

在1月份接受機(jī)構(gòu)調(diào)研中，公司高管介紹，基于三核AI異構(gòu)的芯片采用了更加先進(jìn)的工藝制程，相較公司現(xiàn)有產(chǎn)品可以在現(xiàn)有功耗水平下提供幾十倍至上百倍的算力提升，而相較于市場上主流的NPU產(chǎn)品能效比可以提升至少三倍以上，相較于主流的DSP產(chǎn)品在功耗方面能降低接近90%。因此，預(yù)計(jì)該芯片較公司上代產(chǎn)品，價格將明顯提升，有望在明年貢獻(xiàn)營收。

隨著AI技術(shù)向端側(cè)設(shè)備的不斷演進(jìn)和落地，公司高管預(yù)計(jì)，AIoT設(shè)備對于端側(cè)AI處理器的需求也將呈現(xiàn)加速上升的趨勢，公司采用存內(nèi)計(jì)算的技術(shù)路徑是滿足端側(cè)AI低功耗、大算力、高安全性等需求的有效手段。