證券時報網
鄭灶金
2025-02-21 23:40
隨著國際半導體巨頭的業績陸續出爐，2024年半導體市場的整體格局也逐漸清晰。
近日，第三方機構Gartner發布的初步統計結果顯示，2024年全球半導體總收入為6260億美元，同比增長18.1%。預計2025年全球半導體總收入將達到7050億美元。
Top10公司的陣營也在快速變化。21世紀經濟報道記者綜合梳理發現，有AI相關業務的芯片廠商排名“突飛猛進”，典型如英偉達已經從三年前的第十名邊緣進入全球收入第三；但業務主要定位在功率半導體的廠商，受制于汽車和工業芯片市場承壓行情，頭部廠商中多家跌出前十位。
不過好在，不同于2023年全球市場出現普跌，2024年整體市場在上行復蘇。進入2025年，多名業內人士也向21世紀經濟報道記者分析，從終端市場看，除了AI是確定性成長市場外，手機和PC這類占據較高半導體需求份額的終端市場將繼續溫和復蘇、汽車這個承壓多季度的市場也有望在下半年走向回暖。
再仔細拆分不難發現，AI芯片廠商間也有所分化，即便汽車芯片整體下行，但還是有逆勢躍升的廠商。其背后原因都值得深思。
爭奪AI
從ChatGPT火爆全球開始，AI計算和服務器相關芯片需求就開始逐步超越手機芯片的份額，轉而成為當今半導體市場的最大下游終端。這也令頭部公司之間的排名在快速變換。
回顧2021~2022年全球半導體市場，根據Gartner統計，英偉達的排名此前在進入全球前十和滑落之間反復橫跳，直到2023年開始一躍進入全球半導體收入第五位的廠商，到了2024年再度進入全球前三。
英偉達無疑受益于AI浪潮中對GPU芯片的需求，而英偉達本身也是壟斷性巨頭廠商。其他廠商的座次變化則更多是與自身前沿業務的發展進度出現波動相關。
如英特爾就沒能保持住2023年收入第一的寶座，與三星交換位置。回顧2024年一整年，英特爾在全球對算力高需求的背景下僅實現0.1%增長率，被三星超越就成為必然結果。
英特爾最新發布的2024年四季度財報顯示，期內公司實現營收143億美元。記者統計發現，英特爾已經連續三個季度營收同比和環比均出現下滑。Gartner還指出，由于AI PC和酷睿Ultra芯片組的優勢不足以抵消AI加速器產品和x86業務的緩慢增長，英特爾下降至第二。
當然英特爾目前面臨的挑戰還在于未來如何持續運營。近日，先有消息稱其計劃分拆此前收購的FPGA廠商Altera，此外英特爾旗下晶圓代工和芯片設計業務也可能被分拆、收購——英特爾未來如何重新定位，都是備受市場關注的命題。
三星回歸全球半導體市場收入第一不難理解。2023年頭部存儲原廠都在通過漲價、放緩產能建設的方式，希冀拉動低迷多個季度的存儲產業回歸正軌。最終結果也很明顯，2024年初開始，存儲產業就以超出業界預期的走勢開始漲價。不過到了年末，隨著終端需求回歸審慎，存儲產業已經停止上漲甚至有所下滑。
推動存儲產業回歸正向成長的另一個驅動力同樣來自AI。業界普遍認為，可能影響到英偉達成長的重要外部因素有二：臺積電的CoWos先進封裝和存儲巨頭的HBM（高帶寬存儲）產能。
正是頭部存儲廠商對HBM業務部署的分化，導致這些廠商在2024年發展速度出現顯著差異。
但三星沒能很快抓住英偉達的需求加持。如今HBM主要供應廠商中，SK海力士、三星、美光都在全球前十之列，只是可以看到，HBM業務推進偏慢的三星，2024年收入增速（+62.5%）并不如另外兩家供應商，SK海力士的收入增速（+86%）甚至超過英偉達（+83.6%），成為全球前十廠商年度收入增速之首。
據21世紀經濟報道記者了解，SK海力士也是行業中率先推出HBM產品的廠商。早在2014年，SK海力士就與AMD聯合開發了全球首款硅通孔（TSV）HBM產品，隨后兩家公司進一步聯合開發、迭代。只是受制于應用場景與成本等綜合因素影響，直到生成式AI浪潮興起、對算力和連接的要求水漲船高，才真正迎來HBM市場的快速發展。
相比之下，美光和三星的路線選擇各有不同，這讓SK海力士迅速抓住英偉達的需求，在DRAM（HBM屬于這一類目）市場一度與三星的份額可以一較高下。
調研機構Counterpoint分析認為，三星未能率先成為英偉達HBM解決方案供應商，從而落后于競爭對手。結合三星旗下半導體業務包括晶圓代工和存儲器兩大方面，該機構估算，三星在2022~2025年間可能損失300億~450億美元的市場機會，被SK海力士、臺積電奪走AI服務器領域的市場份額，而高通、美光則在端側AI領域占據優勢。
被市場稱為“反英偉達聯盟”成員的AMD和博通，前者主力是CPU+GPU+FPGA芯片，后者因提供定制化ASIC芯片設計服務進入大眾視野。但這兩家公司整體增速反而慢于大多數AI芯片廠商，甚至慢于高通。究其原因，一定程度與市場產品周期因素有關、也與增量市場的探索進展有關。
例如高通在汽車芯片市場正持續發力，2024年四季度財報顯示，其汽車市場收入同比增長68%，遠高于硬件（+12%）和IoT（+18%）兩大市場增速。當然該市場的收入在單季度尚未達到10億美元，與另外兩大業務的基本盤還有很大差距。
對于AMD，21世紀經濟報道記者統計發現，其數據中心業務的增速在2024年第四季度有明顯放緩，2025年一季度受季節性因素影響，數據中心收入甚至將環比下滑7%。根據公司CEO蘇姿豐分析，2025年的業務表現將跟隨新品發布節奏而變化，因此預估將呈現先低后高趨勢。
Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示，“數據中心應用（服務器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業的主要驅動力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長，數據中心半導體總收入從2023年的648億美元增至1120億美元。”
同時他認為，存儲器和AI半導體將推動近期增長，預計HBM在DRAM收入中的占比將繼續增加，在2025年將達到19.2%。2025年HBM收入將增長66.3%，達到198億美元。
承壓的“終端”
AI芯片產業鏈公司業績突飛猛進的另一面，是另一些廠商在去年份額下滑，跌出前十陣營。這來源于以汽車和工業為代表的終端市場仍面臨庫存壓力。
對比2023年全球收入前十公司的收入排名不難發現，幾家頭部汽車芯片廠商都跌出排名。例如被稱為“半導體行業風向標”的德州儀器和正強攻碳化硅市場的意法半導體，反而是同為功率半導體“歐洲雙雄”之一的英飛凌進入前十，顯示出行業之間正出現微妙變化。
整體來說，這三家廠商在2024年四季度均面臨承壓行情。功率半導體面對的主要下游市場包括汽車、工業、通信等，汽車行業在2023年乘著電動化、智能化趨勢成為逆勢成長的行業，不過進入2024年，海外（除中國以外）汽車市場消費開始疲軟，轉而進入承壓區間。至今全球汽車芯片市場依然沒有完全解決庫存壓力難題。
因此功率半導體廠商之間的份額波動，更多與這些廠商在不同區域市場的業務布局、碳化硅等增長性業務的推進等相關。
英飛凌發布的財報顯示，2025財年第一財季（即2024年第四公歷季度）實現營收34.24億美元，同比下滑8%、環比下滑13%。
根據英飛凌預測，下一個季度預計營收環比增長5.1%，其中汽車和工業領域的庫存調整仍在繼續，不過調整力度正逐漸減弱，多個消費類市場的庫存水平已恢復正常。
對于整體2025年，英飛凌認為汽車需求預計將保持平穩。盡管宏觀經濟狀況正在改善，但逆風情況依然存在，包括汽車經銷商庫存調整和消費者需求謹慎等。從區域角度看，歐洲、日本、韓國和北美的主要地區預計將下降；中國汽車市場將更多地轉向本土OEM廠商（原始設備制造商）。
德州儀器2024年四季度財報顯示，期內公司整體實現營收40億美元，同比下滑2%、環比下滑3%。具體終端市場方面，第四季度在工業市場出現低個位數百分比下降；汽車市場環比下降約5%；個人電子市場上漲約5%；企業級系統市場下降低個位數百分比；通信設備市場上漲高個位數百分比。
意法半導體2024年第四季度凈收入同比下降22.4%至33.21億美元。根據公司CEO Jean-Marc Chery分析，四季度尤其是歐洲汽車市場承壓，公司將持續順應汽車電動化和數字化趨勢發展。2024年全年，公司整體收入同比下滑23.2%，主要源于工業市場的大幅下滑、汽車市場也有小幅度下滑。
除了純硅基汽車芯片，碳化硅這種新材料的應用也影響著行業變化。在2024年汽車芯片市場承壓的態勢下，碳化硅是其中為數不多仍有增長的細分品類。
根據英飛凌在業績會上透露，2024年與多家中國的汽車OEM廠商開展合作，且其碳化硅業務在快速增長。
Jean-Marc Chery也指出，意法半導體在2024年碳化硅產品的總營收為11億美元。尤其中國是全球電動汽車行業增長最快的市場，公司也與中國汽車制造廠商有比其他供應商更多的合作動作。
群智咨詢（Sigmaintell）半導體事業部資深分析師陶揚告訴21世紀經濟報道記者，從不同汽車芯片種類來看，雖然通用型MCU等傳統汽車芯片面臨較大庫存壓力，但功率芯片、高端車規存儲芯片以及與智能化相關的高性能智駕ADAS芯片和傳感器芯片需求依然強勁。
根據他分析，隨著2024年底至2025年初的傳統銷售旺季結束，加上供應鏈采取減少供貨等措施加速消化庫存，預計2025年一季度末或二季度初期，汽車芯片庫存狀況將趨于穩定，并接近歷史平均水位。群智咨詢預計到2025年三季度前，汽車芯片市場可能迎來重要轉折。
